hdi高密度軟硬結合板是一種采用高密度互連技術（HDI）製造的電路板，具有更高的線路密度和更小的孔徑，能夠滿足複雜電子設備對電路板性能的高要求。以下是HDI高密度軟硬結合板的詳細參數解析。
1. 尺寸：HDI高密度軟硬結合板的尺寸通常為(wei) 標準尺寸，如100mm x 100mm、200mm x 200mm等，也可以根據客戶需求定製非標準尺寸。
2. 厚度：HDI高密度軟硬結合板的厚度通常在0.4mm至3.0mm之間，具體(ti) 厚度可以根據電路設計需求和設備空間限製進行選擇。
3. 層數：HDI高密度軟硬結合板可以有單層、雙層、四層、六層等多種層數，層數越多，電路設計的靈活性越高。
4. 孔徑：HDI高密度軟硬結合板的孔徑通常在0.1mm至0.3mm之間，孔徑越小，電路設計的精細度越高。
5. 電氣性能：HDI高密度軟硬結合板的電氣性能主要包括阻抗、電容、電感等參數，這些參數可以通過設計優(you) 化和工藝控製來滿足不同電路的性能要求。
6. 材料：HDI高密度軟硬結合板的材料通常為(wei) FR-4或BT樹脂材料，這兩(liang) 種材料具有良好的絕緣性能和機械強度，能夠滿足電路板的長期使用需求。
7. 表麵處理：HDI高密度軟硬結合板的表麵處理通常包括鍍金、鍍銀、鍍鎳等，這些表麵處理可以提高電路板的導電性能和耐腐蝕性能。
8. 可靠性：HDI高密度軟硬結合板的可靠性主要通過濕熱試驗、溫度循環試驗、鹽霧試驗等方法進行評估，以確保電路板在各種環境條件下的穩定性和可靠性。
