高階hdi軟硬結合板是一種高性能的電路板產(chan) 品，它集成了軟硬結合板的優(you) 點，具有更高的信號傳(chuan) 輸速度和更低的信號損耗。在電子設備中，高階HDI軟硬結合板的應用越來越廣泛，如智能手機、平板電腦、筆記本電腦等。那麽(me) ，高階HDI軟硬結合板的詳細參數是什麽(me) 呢？下麵我們(men) 來詳細了解一下。
1. 尺寸：高階HDI軟硬結合板的尺寸可以根據客戶的需求進行定製，常見的尺寸有30x30mm、40x40mm、50x50mm等。
2. 厚度：高階HDI軟硬結合板的厚度通常在0.8mm-3.0mm之間，可以根據電路設計的需要進行調整。
3. 材質：高階HDI軟硬結合板主要由FR-4玻璃纖維增強環氧樹脂材料製成，具有良好的耐熱性和機械強度。
4. 電氣性能：高階HDI軟硬結合板的電氣性能非常優(you) 秀，其介電常數低，信號傳(chuan) 輸速度快，信號損耗小。此外，它還具有良好的絕緣性能和抗電磁幹擾能力。
5. 孔徑和孔壁：高階HDI軟硬結合板的孔徑通常在0.1mm-0.3mm之間，孔壁光滑無毛刺，有利於(yu) 提高電路板的可靠性和使用壽命。
6. 表麵處理：高階HDI軟硬結合板的表麵處理技術包括金、銀、鎳、錫等，可以提高電路板的焊接性能和耐腐蝕性。
7. 其他特性：高階HDI軟硬結合板還具有優(you) 良的熱傳(chuan) 導性能、良好的耐化學腐蝕性能、優(you) 異的機械強度和尺寸穩定性等特點。
