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3階10層HDI線路板

3階10層PCB板的詳細參數，包括其結構、性能、應用領域等，幫助讀者全麵了解這種高端電路板的特性和優(you) 勢。

產(chan) 品詳情

3階PCB板的詳細參數主要包括：

1. 材料：通常采用FR-4或者高頻材料，具有良好的電氣性能和穩定性。

2. 層數：3階，每階之間通過絕緣材料隔離。

3. 厚度：一般厚度在1.6mm以下。

4. 孔徑：通孔直徑一般在0.2mm以上，盲孔直徑一般在0.3mm以上。

5. 線寬/線距：線寬/線距一般在20um以下。

6. 阻抗：根據設計要求，阻抗可以在幾十歐姆到幾百歐姆之間。

7. 表麵處理：可以采用鍍金、鍍銀、噴錫等表麵處理方法，以提高焊接性和耐腐蝕性。

暫無評價(jia)

上一個 : 10層hdi線路板加工下一個 : 高階HDI

產品詳情

3階PCB板的詳細參數主要包括：

1. 材料：通常采用FR-4或者高頻材料，具有良好的電氣性能和穩定性。

2. 層數：3階，每階之間通過絕緣材料隔離。

3. 厚度：一般厚度在1.6mm以下。

4. 孔徑：通孔直徑一般在0.2mm以上，盲孔直徑一般在0.3mm以上。

5. 線寬/線距：線寬/線距一般在20um以下。

6. 阻抗：根據設計要求，阻抗可以在幾十歐姆到幾百歐姆之間。

7. 表麵處理：可以采用鍍金、鍍銀、噴錫等表麵處理方法，以提高焊接性和耐腐蝕性。

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