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10層hdi線路板加工

簡介：本文將詳細介紹10層HDI板的詳細參數，包括其結構、性能、應用領域等，幫助讀者全麵了解這種高端電路板的特性和優(you) 勢。

產(chan) 品詳情

我們(men) 來看看10層板。HDI（High Density Interconnector）高密度互連，是一種使用微孔（Microvia）技術製造的電路板。10層HDI板是指電路板中有10層電路，每層之間通過微孔進行連接。這種電路板的主要特點是體(ti) 積小、重量輕、信號傳(chuan) 輸速度快。

10層HDI板的詳細參數主要包括：

1. 材料：通常采用FR-4或者高頻材料，具有良好的電氣性能和穩定性。

2. 層數：10層，每層之間通過微孔進行連接。

3. 孔徑：微孔直徑一般在50um以下。

4. 線寬/線距：線寬/線距一般在20um以下。

5. 阻抗：根據設計要求，阻抗可以在幾十歐姆到幾百歐姆之間。

6. 表麵處理：可以采用鍍金、鍍銀、噴錫等表麵處理方法，以提高焊接性和耐腐蝕性。

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上一個 : 多孔板下一個 : 3階10層HDI線路板

產品詳情

10層HDI板的詳細參數主要包括：

1. 材料：通常采用FR-4或者高頻材料，具有良好的電氣性能和穩定性。

2. 層數：10層，每層之間通過微孔進行連接。

3. 孔徑：微孔直徑一般在50um以下。

4. 線寬/線距：線寬/線距一般在20um以下。

5. 阻抗：根據設計要求，阻抗可以在幾十歐姆到幾百歐姆之間。

6. 表麵處理：可以采用鍍金、鍍銀、噴錫等表麵處理方法，以提高焊接性和耐腐蝕性。

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