製作10層3階hdi pcb板的成本受多種因素影響，包括材料選擇、設計複雜度、製造工藝、生產(chan) 數量以及後處理等。由於(yu) 涉及眾(zhong) 多變量，很難給出一個(ge) 固定的成本數字，但可以提供一些影響成本的主要因素的一般性描述：

1. 設計和預審成本：這種PCB板的設計通常比較複雜，需要專(zhuan) 業(ye) 的設計和仿真軟件，以及工程師的專(zhuan) 業(ye) 知識和時間。設計的複雜性越高，涉及到的工程時間也越長，從(cong) 而增加設計階段的成本。

2. 材料成本：HDI PCB板需要使用高質量的基材，如高頻率下的低損耗材料，這些材料通常價(jia) 格較高。同時，使用的銅材、蝕刻液等材料也會(hui) 影響總體(ti) 成本。

3. 製造和加工成本：10層3階的HDI板製造過程包括內(nei) 層製作、層壓、鑽孔、鍍銅、電鍍填平、外層製作等多個(ge) 步驟，每一步都需要精密的設備和技術，這些都顯著提高了製造成本。特別是盲埋孔的製作和電鍍填平技術更是增加了技術難度和成本。

4. 測試和質量控製成本：高密度互連板需要通過嚴(yan) 格的測試，包括電性能測試和物理缺陷檢測，這些測試需要高級的測試設備和專(zhuan) 業(ye) 人員操作，以確保每一塊PCB板都符合高標準的功能和質量要求。

5. 產(chan) 量規模：PCB板的成本還受到生產(chan) 數量的影響。批量生產(chan) 能夠分攤一些固定成本，從(cong) 而降低每塊板的平均成本。打樣或者小批量生產(chan) 通常成本較高，因為(wei) 無法享受規模經濟的優(you) 勢。

6. 後處理費用：包括成型切割、表麵處理（如防焊處理、鍍金）、以及額外的屏蔽或防護措施等，這些後處理步驟也會(hui) 增加額外的成本。

總之，10層3階HDI PCB板的成本依具體(ti) 設計、選材、製造工藝和生產(chan) 量等諸多因素而定，因此具體(ti) 的成本隻能通過向專(zhuan) 業(ye) 製造商詢問獲得詳細報價(jia) 。一般來說，這類PCB板相比於(yu) 普通PCB板，其價(jia) 格會(hui) 更高，主要由於(yu) 其複雜的設計和製造需求。